Altium Designer常用规则设置

本文介绍Altium Designer常用规则设置。

Design Rules

Electrical

Clearance

安全距离约束:设置为6mil。

Short-Circuit

短路:ALL不允许。

Un-Routed Net

未布线网络:全部飞线提示;注意勾选Check for incomplete connections。

Routing

Width

走线宽度:设置为Min 6mil,Preferred 10mil, Max 500mil。

Routing Topology

布线拓扑:设置为shortest,即节点连线最短原则。

Routing Priority

布线优先级设置,保持默认。

Routing Layers

布线层,根据PCB板层数确认,保持默认。

Routing Corners

布线拐角,可以选择45 Degrees或者Rounded。

Routing Via Style

过孔尺寸设置,具体设置如下:

Via Diameter Via Hole Size
Minimum 24 12
Maximum 220 200
Preferred 32 16

Fanout Control

扇出控制:后续补充。

Differential Pairs Routing

差分对布线:后续补充。

SMT

Mask

Solder Mask Expansion

阻焊层延伸量:如果阻焊开窗区与焊盘保持一样大,由于PCB生产制造的公差,就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上,所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差,要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸,现在板厂的建议为(4mil或0.1mm)。此处设置为4mil。

Paste Mask Expansion

钢网层延伸量:是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。此处设置1mil。

Plane

Power Plane Connect Style

电源层连接方式:用于设置电源层和导孔的连接风格,选择Relief Connect。

Power Plane Clearance

电源层安全距离:用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,设置为20mil。

Polygon Connect style

敷铜连接方式:用于设置敷铜与焊盘之间的连接方式,选择Relief Connect。

Testpoints

保持默认。

Manufacturing

Minimum Annular Ring

最小焊盘环宽:设置为4mil(实际上板厂通常可以做到3mil,此处留余量)。

Acute Angle

导线夹角:设置为90°。

Hole Size

钻孔孔径:设置Minimum为10mil, Maximum为240mil。

Layer Pairs

配对层设置规则:针对多层板设计中盲导孔,此处保持默认(常规板子设计不使用盲孔)。

Hole To Hole Clearance

孔间距:设置为10mil。

Minimum Solder Mask Sliver

最小阻焊层间距:设置为10mil。

Silkscreen Over Component Pads

丝印与焊盘间距:设置为1mil。

Silk To Silk Clearance

丝印之间间距:设置为1mil。

Net Antennae

网络天线:Tolerance设置为0mil。

规则设置

除基本规则外,为了满足制板要求,还需要设置如下规则。

边框规则

PCB上的元器件需要与板边框保持一定距离,确保贴片过程可靠。在Electrical->Clearance下新增一条名为“outline”规则,first objects设置为Custom Query->IsPad,second objects设置为Layer->Keep-Out layer,选择clearance为16mil(一般要求0.4mm)。

文章目录
  1. 1. Design Rules
    1. 1.1. Electrical
      1. 1.1.1. Clearance
      2. 1.1.2. Short-Circuit
      3. 1.1.3. Un-Routed Net
    2. 1.2. Routing
      1. 1.2.1. Width
      2. 1.2.2. Routing Topology
      3. 1.2.3. Routing Priority
      4. 1.2.4. Routing Layers
      5. 1.2.5. Routing Corners
      6. 1.2.6. Routing Via Style
      7. 1.2.7. Fanout Control
      8. 1.2.8. Differential Pairs Routing
    3. 1.3. SMT
    4. 1.4. Mask
      1. 1.4.1. Solder Mask Expansion
      2. 1.4.2. Paste Mask Expansion
    5. 1.5. Plane
      1. 1.5.1. Power Plane Connect Style
      2. 1.5.2. Power Plane Clearance
      3. 1.5.3. Polygon Connect style
    6. 1.6. Testpoints
    7. 1.7. Manufacturing
      1. 1.7.1. Minimum Annular Ring
      2. 1.7.2. Acute Angle
      3. 1.7.3. Hole Size
      4. 1.7.4. Layer Pairs
      5. 1.7.5. Hole To Hole Clearance
      6. 1.7.6. Minimum Solder Mask Sliver
      7. 1.7.7. Silkscreen Over Component Pads
      8. 1.7.8. Silk To Silk Clearance
      9. 1.7.9. Net Antennae
  2. 2. 规则设置
    1. 2.1. 边框规则
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