使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装

 元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行,但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段,尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库,整合为bxl文件,可以使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装。

 以C2000处理器TMS320F28069芯片为例,本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。

Ultra Librarian的安装与bxl文件的下载

 Ultra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069,在芯片主页打开质量与封装选项,页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。

Ultra Librarian软件按照默认安装即可。

 TMS320F28069封装中,下载LQFP100为例。

使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装

 Ultra Librarian可以直接打开bxl文件,其中左侧为PCB封装预览,右侧为原理图封装预览(上面还有一个3D封装,我不知道是哪里来的…)。

 Ultra Librarian软件设置如下:其中勾选Cadence Allegro选项,注意选择自己的Cadence软件版本,本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装;同时勾选Cadence Allegro Capture选项,该选项对应原理图封装。

 点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中,需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长,请耐心等待。

PCB封装的处理以及加入3D模型

 封装生成之后,可以打开Ultra Librarian输出文件夹(UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro)中对应时间生成的文件,其中.dra .psm .pad文件均为必须文件,其中pz100代表中等密度封装,pz100-l代表高密度封装,pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。

 为了便于整理,可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中,本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。

 为了使得PCB封装更接近于实际效果,可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。
 搜索LQFP100,选择合适的器件。

 打开器件页面,选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中,本文对应为C:\Cadence\step

 打开Allegro软件,添加steppath路径。

 打开pz100封装,选择setup-Step Packaging Mapping,选择LQFP100并进行方向位置的微调,点击Save进行保存并退出。此时,如果Allegro调用该PCB封装,则会自动加载其3D模型。

原理图封装的处理

 Ultra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件,选择file-Import Design,打开UltraLibrarian\Library\Exported\Orcad路径下对应的edf cfg文件,如图所示。

 生成完毕后,文件夹内会出现OLB,即为原理图库文件。为了方便起见,可以将库里的元器件复制到自建库中,同时指定PCB封装为pz100

新建工程进行测试

 新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。

 原理图中仅仅放置F28069,然后生成网络表并用Allegro软件打开。

此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置,选择3D方式进行查看,可以看到器件的3D效果。

文章目录
  1. 1. Ultra Librarian的安装与bxl文件的下载
  2. 2. 使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装
  3. 3. PCB封装的处理以及加入3D模型
  4. 4. 原理图封装的处理
  5. 5. 新建工程进行测试
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